인피니언, 비접촉 ID 카드용 ‘코일 온 모듈’ 보안 칩 출시

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조정희
등록 2017-12-11 14:48:06

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카드 견고성은 높이고 제조비용은 절감

▲ 인피니언 테크놀로지스가 세계적으로 인정받는 CoM 제품 포트폴리오에 비접촉 ID 카드용 솔루션을 추가한다

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 세계적으로 인정받는 CoM 제품 포트폴리오에 비접촉 ID 카드용 솔루션을 추가한다고 밝혔다. 새롭게 출시된 SLC52 보안 칩과 카드 안테나를 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합할 수 있다. 전자 신분증(eID)과 여권의 핵심은 강력하고 견고한 보안 솔루션이며 ‘코일 온 모듈’(coil-on-module, CoM) 패키지를 적용한 보안 칩은 큰 이점을 제공한다.

기존 칩 패키지는 카드 안테나에 용접, 솔더링을 하거나 접착을 해야 한다. 하지만 CoM 패키지를 사용하면 칩 모듈과 카드 안테나가 무선 주파수(RF)로 통신한다. 따라서 복잡한 기계적 디자인이 필요하지 않으며 카드의 견고성을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다.

CoM 패키지는 접촉식 및 비접촉식 둘 다 동작하는 (듀얼 인터페이스) 다수의 결제 카드 및 eID 카드에 이미 사용되고 있다. 그런데 CoM 기술은 순수한 비접촉식 eID 카드 및 여권용이다.

업계에서 가장 얇은 125μm의 모듈이므로 유연한 카드 레이아웃이 가능하다. 카드 디자인을 향상시키고 여권을 덜 딱딱하게 만들 수 있고, 전기기계적 카드 안테나 접속을 할 때의 취약 지점들을 없앰으로써 유효 기간 10년의 견고한 카드를 만들 수 있다. 또한 한 업체에서 ‘원 스톱 쇼핑(칩과 안테나)’을 할 수 있으므로 부품 조달을 간소화할 수 있는 이점이 있다.