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▲ 사진=엔비디아

인공지능(AI) 반도체 선두주자 미국의 엔비디아가 18일(현지시간) 차세대 AI 칩을 선보였다. 엔비디아는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 새로운 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 기반으로 한 차세대 AI 칩 'B100'을 전 세계에 공개했다.

블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술로, 'B100'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다.

'B100'의 연산 처리 속도는 기존 H100보다 2.5배 더 빠르다고 엔비디아는 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰 GPU를 원한다."면서 블랙웰을 소개했다.

이어, "엔비디아는 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다. 생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술이다."라고 말했다.

그러면서, "블랙웰은 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진으로, 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것이다."라고 자신했다.