화웨이 컨슈머 비즈니스 그룹(Consumer Business Group)이 모바일 AI를 진일보시킨 시스템온칩(SoC)인 ‘기린 980(Kirin 980)’을 공개했다. 

리처드 유(Richard Yu) 화웨이 컨슈머 비즈니스 그룹(Consumer Business Group) 최고경영자(CEO)는 IFA 2018에서 ‘모바일 인공지능(AI)의 궁극적 힘(The Ultimate Power of Mobile AI)’이라는 타이틀로 기조연설에서 “화웨이는 지난해 기린 970으로 온디바이스(On-Device) AI의 잠재력을 전 세계에 선보인 데 이어 올해 탁월한 AI 기능과 최첨단 성능을 겸비한 막강한 제품을 내놓게 됐다”며 “완전히 새로운 CPU와 GPU, 듀얼 NPU를 탑재한 기린 980은 새로운 차원의 생산성과 엔터테인먼트 애플리케이션을 지원하는 궁극의 엔진”이라고 강조했다. 

기린 980은 TSMC의 첨단 7나노 공정 기술에 힘입어 1cm2 크기의 다이(die)에 69억개의 트랜지스터를 탑재했다. 이는 기존 모델보다 1.6배 늘어난 것이다. 7나노 공정은 10나노 공정에 비해 SoC 성능이 20% 향상됐으며 SoC 전력 효율은 40% 개선됐다. 

CPU 서브 시스템은 지능형 플렉스 스케줄링(Flex-scheduling) 메커니즘을 통해 3단계 에너지 효율 아키텍처를 구현했다. 이는 코텍스-A76 기반의 초대형 빅 코어 2개와 대형 코어 2개, 코텍스-A55 기반의 소형 코어 4개로 구성되어 있다.

이 솔루션은 기존의 ‘빅리틀(big.LITTLE)’ 설계 방식과 달리 고성능 대형 코어는 즉각적이고 집중적인 작업을 처리하도록 하고 고효율 대형 코어는 지속적인 성능을 유지하도록 하며, 초고효율 코어는 최고의 전력 효율로 일상적인 간단한 작업을 처리하도록 설계돼 있다.