인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 세계적으로 인정받는 CoM 제품 포트폴리오에 비접촉 ID 카드용 솔루션을 추가한다고 밝혔다. 새롭게 출시된 SLC52 보안 칩과 카드 안테나를 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합할 수 있다. 전자 신분증(eID)과 여권의 핵심은 강력하고 견고한 보안 솔루션이며 ‘코일 온 모듈’(coil-on-module, CoM) 패키지를 적용한 보안 칩은 큰 이점을 제공한다.
기존 칩 패키지는 카드 안테나에 용접, 솔더링을 하거나 접착을 해야 한다. 하지만 CoM 패키지를 사용하면 칩 모듈과 카드 안테나가 무선 주파수(RF)로 통신한다. 따라서 복잡한 기계적 디자인이 필요하지 않으며 카드의 견고성을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다.
CoM 패키지는 접촉식 및 비접촉식 둘 다 동작하는 (듀얼 인터페이스) 다수의 결제 카드 및 eID 카드에 이미 사용되고 있다. 그런데 CoM 기술은 순수한 비접촉식 eID 카드 및 여권용이다.
업계에서 가장 얇은 125μm의 모듈이므로 유연한 카드 레이아웃이 가능하다. 카드 디자인을 향상시키고 여권을 덜 딱딱하게 만들 수 있고, 전기기계적 카드 안테나 접속을 할 때의 취약 지점들을 없앰으로써 유효 기간 10년의 견고한 카드를 만들 수 있다. 또한 한 업체에서 ‘원 스톱 쇼핑(칩과 안테나)’을 할 수 있으므로 부품 조달을 간소화할 수 있는 이점이 있다.
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