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삼성 HBM4. 사진=WCCF테크 

삼성전자가 올해 3분기 반도체 부문에서 분기 사상 최대 매출을 기록하며, 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 공급을 공식화했다. 내년에는 차세대 6세대 HBM(HBM4) 양산 확대 체제에 돌입할 계획이다.

삼성전자는 30일 올해 3분기 실적을 발표하며 영업이익 12조1661억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 32.5% 증가한 수치다. 매출액은 86조617억 원으로 8.8% 늘었다.

반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성했다. DS 부문 매출은 33조1000억 원, 영업이익은 7조 원으로 집계됐다. HBM3E는 전 고객사 대상으로 양산 판매 중이며, HBM4 샘플은 요청한 모든 고객사에 출하됐다.

시스템LSI는 주요 고객사의 프리미엄 라인업에 시스템온칩(SoC)을 안정적으로 공급했지만, 시장 전반의 재고 조정과 계절적 수요 둔화로 실적은 정체됐다. 파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 기록했으며, 일회성 비용 감소와 라인 가동률 개선으로 실적이 크게 향상됐다.

디바이스경험(DX) 부문은 폴더블 신모델과 플래그십 스마트폰 판매 호조에 힘입어 매출 48조4000억 원, 영업이익 3조5000억 원을 기록했다. 모바일경험(MX) 부문은 갤럭시 Z 폴드7 판매 호조로 전년 및 전분기 대비 모두 성장했다.

TV를 담당하는 VD 부문은 네오 QLED, OLED 등 프리미엄 제품 판매가 견조했지만, TV 시장의 수요 정체와 경쟁 심화로 전분기 대비 실적이 감소했다. 생활가전은 비수기 진입과 미국 관세 영향으로 영업이익이 줄었다.

디스플레이 사업부(SDC)는 매출 8조1000억 원, 영업이익 1조2000억 원을 각각 기록했다. 플래그십 스마트폰 수요 확대와 QD-OLED 게이밍 모니터 판매 증가로 실적이 개선됐다. 하만은 매출 4조 원, 영업이익 4000억 원을 기록했다.

삼성전자는 미래 성장 동력을 확보하기 위해 연구개발 투자를 지속하며, 3분기 누계 기준으로 역대 최대 규모인 26조9000억 원을 연구개발비로 집행했다.

삼성전자는 4분기 인공지능(AI) 산업의 급격한 성장세에 따라 DS·DX 전 부문에서 새로운 시장 기회를 모색할 계획이다. 메모리 부문은 HBM3E와 서버용 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대하고, 낸드는 고용량·고성능 SSD에 집중한다. HBM4 수요 증가에 대응하기 위해 1c 캐파(생산 능력) 확대에도 나설 예정이다.

시스템LSI는 엑시노스 경쟁력을 강화해 주요 고객사의 플래그십 모델 탑재를 추진하고, 이미지센서는 2억 화소급 고성능 제품을 중심으로 시장 점유율을 확대할 계획이다. 파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이 양산에 집중하며, 미국 텍사스 테일러 팹을 내년부터 본격 가동한다.

DX 부문은 연말 성수기 프로모션을 통해 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블 AI 스마트폰 판매를 확대하고, 프리미엄 TV 및 AI 가전 중심으로 매출 성장을 이어갈 방침이다.