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인천시가 반도체 후공정(패키징&테스트) 소부장기업의 경쟁력강화와 기술지원을 위해 협력을 강화하기로 했다.

인천광역시(시장 유정복)는 10일 한국생산기술연구원 뿌리기술연구소에서 인천테크노파크(원장 이주호), 한국생산기술연구원(원장 이낙규)과 함께 ‘반도체 후공정 소부장산업 경쟁력 강화사업 추진’ 공동노력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 업무협약을 통해 3개 기관은 반도체 후공정분야 소부장산업의 연구개발(R&D), 애로기술 지원 뿐만 아니라, 시험평가·기술인증·특허출원 지원 등 기초연구 단계부터 사업화 단계까지 전반적인 지원을 통해 후공정 소부장기업의 경쟁력을 대폭 강화시킬 계획이다.

주요 협력내용은 ▲반도체 패키징 후공정 기업의 연구개발(R&D) 및 애로 기술지원 체계 구축 ▲평가, 인증, 특허 지원 등 기술 성과 강화 지원 ▲인천시 파트너 기업, 협력 기업의 정보 교류 등이며, 다양한 분야에서 긴밀한 협력을 이어나갈 계획이다.

이번 협약식에서 이남주 시 미래산업국장은 “향후 성장 가능성이 큰 시스템 반도체 부문의 잠재력이 국내에서 가장 높고, 공항·항만·경제자유구역 등 최고의 인프라를 갖추고 있어, 특화단지로 선정시 가장 큰 파급효과를 기대할 수 있는 곳이 바로 인천”이라고 강조하며,

“반도체 후공정 산업의 메카 조성을 위한 기반 마련 및 반도체 초강대국 달성을 위한 연구개발(R&D) 지원 등을 통해 우리 시 소부장기업들이 세계 시장으로 진출할 수 있도록 힘쓰겠다.”고 의지를 밝혔다.

한편 인천에는 앰코코리아와 스태츠칩팩코리아 등 후공정(패키징&테스트) 분야 세계 2·3위 기업을 비롯 글로벌 반도체 장비기업 등 1,264개의 반도체 관련 기업이 포진해 있다.

또한 정부의 반도체 특화단지 선정이 올해 상반기로 예정된 가운데, 인천시는 지난해 10월 반도체 특화단지 추진위원회를 출범을 시작으로 산·학·연·관 업무협약, 투자유치 설명회 개최 및 대외홍보 등 특화단지 유치전에 총력을 다하고 있으며, 인천 반도체 특화단지 유치와 함께 대한민국 반도체 산업의 발전을 함께 이뤄나갈 방침이다.